ОСНОВНЫЕ ПАРАМЕТРЫ И ПРОБЛЕМЫ ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ ТЕСТИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

В случае оборудования для тестирования интегральных, выделяют следующие пять основных параметров и проблем, влияющих на конструкцию тепловой системы:

• тип обработчика;

• корпус и носитель;

• температурные диапазоны;

• время поворота температуры;

• количество проверяемых устройств;

• пропускная способность.

ТИП ОБРАБОТЧИКА. Два традиционных типа обработчиков являются обработчиками гравитационной подачи и захвата и размещения, которые должны быть предназначены в основном для задач контроля температуры тестируемого устройства. Новые лотковые тестеры, однако, должны также бороться с необходимостью быстрого термического кондиционирования устройства и их носителей.

КОРПУС И НОСИТЕЛЬ. Тепловые системы, используемые для проведения испытаний, определяются типом тестируемого устройства и его носителем, потому что каждое устройство имеет уникальное тепловое поведение. Камеры термического кондиционирования должны нагреваться или охлаждаться устройство и его носитель с определенной скоростью до указанной температура. Следовательно, устройство и носители определяются требованиями мощности нагрева и охлаждения, а также требуя камеру или емкость для хранения. Расчеты для оценки переходного времени отклика устройств, подверженных различным граничным условиям, требуют инженерной модели системы. Испытуемая температура соединения и контроль температуры корпуса зависит от тепловых свойств корпуса. В каждом случае материала изготовления должен быть изучен и рассчитан.

ТЕМПЕРАТУРНЫЕ ДИАПАЗОНЫ. Оборудование и обработчики обычно классифицируются в зависимости от их способности к термическому кондиционированию устройства: холодный, окружающий среды и горячий, с возможностью делать все три, называемые три-временными обработчиками. Невзирая на при испытании корпуса спецификация температуры испытания влияет на конструкцию как систем термического кондиционирования, так и тепловой системы испытательной камеры. В проектирование камер кондиционирования, увеличение или уменьшение температуры испытания от температуры окружающей среды увеличивает время термообработки, а требуемые мощности нагрева и охлаждения. Более экстремальный температура испытания дополнительно увеличивает время для изменения крайних температур или «время поворота». Производственные температуры испытаний обычно зависят от конечное использование конкретного продукта, будь то промышленный / коммерческий, автомобильный или военный.

ВРЕМЯ ПОВОРОТА ТЕМПЕРАТУРЫ. Оно определяет количество времени, которое тепловые системы должны будут функционировать, после перехода к новой температуре испытания. Перед обработкой устройства и тестирования продолжительность выдержки составляет порядка десятков минут, начиная более конкретно, от 20 до 60 минут время увеличивается с увеличением температуры испытания. Оценка этой температурой времени нарастания выходного напряжения в конструкции фаза обработчика сложна. Грубая величина может быть достигнута, рассматривая отдельные тепловые камеры. Тепловая масса и свойства материала каждой тепловой системы и связанной с ней сети мощность нагрева / охлаждения используется в анализах. Поскольку большинство обработчиков имеют большое время понижения температуры, они часто устанавливаются на производственном цехе для проведения испытаний в горячем или холодном состоянии как можно дольше.

КОЛИЧЕСТВО ПРОВЕРЯЕМЫХ УСТРОЙСТВ. Количество устройств, которые могут быть проверены одновременно растут далеко за ранние дни тестирования; одновременно достигая жесткого допуска испытаний температура становится намного выше. При увеличении количества тестируемых устройств, теплопередача с испытательной головкой и шансы на неравномерность температуры тоже увеличивается.

ПРОПУСКНАЯ СПОСОБНОСТЬ. Основной показатель эффективности. Производительность оборудования тестирования - это производительность, которая указывает, сколько продукта она может обработать за единицу времени при работе в стационарном производственном состояние. Основная производительность машины рассчитывается несколькими способами, в зависимости от производительности и механических систем обработчика. Тем не менее, максимальная производительность машины может быть нарушена во время тестирования, если машина не имеет достаточного буфера или производительность очереди для термического кондиционирования устройств.

Таким образом, рассмотренные проблемы могут стать серьезной причиной выпуска большого количества брака, если их своевременно не проанализировать.

Список литературы:

1. ResearchGate | Thermal Management and Control in Testing Packaged Integrated Circuit (IC) Devices [Электронный ресурс]. – Режим доступа: https://www.researchgate.net/publication/265871205_Thermal_Management_and_Control_in_Testing_Packaged_Integrated_Circuit_IC_Devices (дата обращения: 17.11.19)