Телефон: 8-800-350-22-65
WhatsApp: 8-800-350-22-65
Telegram: sibac
Прием заявок круглосуточно
График работы офиса: с 9.00 до 18.00 Нск (5.00 - 14.00 Мск)

Статья опубликована в рамках: Научного журнала «Студенческий» № 20(232)

Рубрика журнала: Технические науки

Секция: Моделирование

Скачать книгу(-и): скачать журнал часть 1, скачать журнал часть 2, скачать журнал часть 3, скачать журнал часть 4, скачать журнал часть 5, скачать журнал часть 6, скачать журнал часть 7, скачать журнал часть 8, скачать журнал часть 9, скачать журнал часть 10, скачать журнал часть 11, скачать журнал часть 12, скачать журнал часть 13

Библиографическое описание:
Славкин М.В. МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕПЛОВЫХ ПРОЦЕССОВ В СИСТЕМЕ ОХЛАЖДЕНИЯ БЛОКА НАСТРОЙКИ И ПРОВЕРКИ // Студенческий: электрон. научн. журн. 2023. № 20(232). URL: https://sibac.info/journal/student/232/293423 (дата обращения: 25.11.2024).

МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕПЛОВЫХ ПРОЦЕССОВ В СИСТЕМЕ ОХЛАЖДЕНИЯ БЛОКА НАСТРОЙКИ И ПРОВЕРКИ

Славкин Михаил Викторович

студент, магистрант, кафедра радиоэлектронных технологий и экологического мониторинга, Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники,

РФ, г. Томск

АННОТАЦИЯ

В данной статье будет рассмотрено решение задачи, связанной с проектированием систем охлаждения в промышленном производстве, на примере блока настройки и проверки. Блок настройки и проверки – это устройство, предназначенное для настройки и проверки зарядных станций Кедр-Авто, которые используются для зарядки автомобильных аккумуляторов. При выполнении теплового моделирования используются математические модели, которые позволяют изучать тепловое состояние объектов и управлять тепловыми процессами. Реализация тепловых исследований с использованием современного программного обеспечения была успешно протестирована и имеет возможность внедрения на производство.

 

Ключевые слова: SolidWorks, Flow Simulation, математическое моделирование, тепловой процесс, тепловое моделирование, конструкция.

 

Математическая модель (ММ) объекта – это набор математических элементов (чисел, переменных, матриц, множеств и так далее) и взаимосвязь между ними, которая достоверно показывает характеристики технических объектов, важные для инженеров, занимающихся их разработкой. Процесс проектирования и выполнения операций в САПР основаны на использовании математических моделей. С их помощью можно спрогнозировать характеристики и оценить возможность различных вариантов исполнений устройства, проверить, соответствуют ли они требованиям, оптимизировать параметры.

В рассматриваемом устройстве система охлаждения требуется для охлаждения трех силовых транзисторов IRFP350PBF и представляет собой радиатор и три вентилятора охлаждения EC5010H12B. На рисунке 1 изображена исследуемая система охлаждения с заранее заданными материалами каждого элемента сборки.

 

Рисунок 1. Исследуемая система охлаждения

 

Моделирование тепловых процессов было произведено при помощи дополнительного пакета Flow Simulation в САПР SolidWorks.

SOLIDWORKS Flow Simulation – это программное обеспечение, которое использует метод конечных объемов для моделирования потока общих параметров.

Для расчета требуется задаться областями вращения вентиляторов. Область вращения вентилятора представляет собой цилиндрическую деталь в сборке, высотой и диаметром такую же, как и пропеллер вентилятора.

Как правило, для удобства работы области вращения скрываются. Для начала следует задать скорость вращения вентиляторов, в нашем случае эта скорость 5000 об/мин. Процесс выбора области вращения и задания ее параметров показан на рисунке 2.

 

Рисунок 2. Процесс выбора области вращения и задания ее параметров

 

Обязательно устанавливаются области, препятствующие прохождению потоков воздуха, рисунок 3.

 

Рисунок 3. Поверхности, препятствующие потокам воздуха

 

Далее нам нужно задаться тепловым источником. Тепловым источником являются силовые транзисторы IRFP350PBF. В рассматриваемом устройстве их мощность тепловыделения 80 Ватт.

Следующим шагом выбираются цели расчета, нас интересует температура на транзисторах. Каждому транзистору зададим номер, рисунок 4.

 

Рисунок 4. Выбор цели расчета и точек измерения температур транзисторов

 

Проводим расчет, добавляем результаты в программу и анализируем. Результаты показаны на рисунках 5-6.

 

Рисунок 5. Траектории потоков воздуха

 

Рисунок 6. Температурная картина в сечении

 

Температура на транзисторе №1 – 57,6 °C; температура на транзисторе №2 – 58,9 °C; температура на транзисторе №3 – 55,9 °C.

Результаты показывают, что разработанная система охлаждения достаточно эффективна и обеспечит стабильную работу устройства. Данный метод исследования практичен и позволяет разработать эффективную систему охлаждения.

 

Список литературы:

  1. А.А. Алямовский, А.А. Собачкин, Е.В. Одинцов. SolidWorks 2007/2008. Компьютерное моделирование в инженерной практике. БХВ-Петербург, Санкт-Петербург, 2008, 1040 с.
  2. М.А. Михеев, И.М. Михеева. Основы теплопередачи. Энергия, Москва, 1977. 341 с.

Оставить комментарий

Форма обратной связи о взаимодействии с сайтом
CAPTCHA
Этот вопрос задается для того, чтобы выяснить, являетесь ли Вы человеком или представляете из себя автоматическую спам-рассылку.